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2025-10-17立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露，公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产，并运用在半导体装备的要害零部件制造，如基座、支撑架及静电卡盘。硅铝合金重要合用在超高精度和高速运动的零件制造092025-07 -
2025-10-17近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司在2025年9月17日正式建立，法定代表报酬许志伟，注册本钱高达1亿元人平易近币。公司由奥芯明半导体装备技能（上海）有限公司全资持股，专注在半导体器件专用装备的制092025-07
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2025-10-17据IT之家9月19日报导，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）规划在2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争夺在2026年实现量产。知恋人士吐露，这款芯片多是地平线汗青上设计092025-07
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2025-10-17韩国半导体业内子士吐露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产物终究经由过程Nvidia 品质认证测试，估计不久后最先供给高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全世界高效能运算市场需092025-07
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2025-10-16英伟达（NVIDIA）与OpenAI在2025年9月22日公布了一项里程碑式的战略互助，规划配合设置装备摆设一个至少10吉瓦（GW）范围的AI数据中央。该项目估计在2026年下半年启动首阶段，基在英伟092025-07
