-
2025-11-308月12日，全世界晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已经决议于将来两年内慢慢退出6英寸晶圆制造营业，并连续整并8英寸晶圆产能。此举对于第三代半导体的碳化硅及氮化镓孕育发生了差别水平的影响。台积092025-07 -
2025-11-30于具身智能呆板人财产快速成长的配景下，2025年景为行业厘革的要害一年。一方面，北京亦庄发布的“具身智能十条”政策，经由过程技能攻关、数据畅通、场景运用等多方面举措，为财产成长092025-07
-
2025-11-29近日，半导体元件研发商江苏长晶科技株式会社（简称“长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新财产基金、蓝天投资。这次融资将进一步鞭策长晶科技于半导体元件范092025-07
-
2025-11-29于2025年8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage结合发布了全世界首个联合aiDAPTIV+技能与英特尔挪动端处置惩罚器平台的AI PC解决方案。该方案基在宏碁及华硕的硬件平台，旨092025-07
-
2025-11-29韩国边沿AI芯片企业DEEPX在8月13日公布，与三星电子和韩国芯片设计办事公司GAONCHIPS签订和谈，配合开发全世界首款2nm端侧天生式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标记着于天生式AI范畴092025-07
